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申请/专利权人：株式会社钟化
摘要：本发明提供一种热固化性树脂用的粉粒体，是包含聚合物微粒A的粉粒体，所述聚合物微粒A含有含橡胶接枝共聚物，所述含橡胶接枝共聚物具有弹性体和向该弹性体接枝键合的接枝部，聚合物微粒A的体积平均粒径为90nm以上，所述接枝部的聚合物的重均分子量为200000以下。
主权项：1.一种热固化性树脂用的粉粒体，是用于配合于热固化性树脂的、包含聚合物微粒A的粉粒体，所述聚合物微粒A含有含橡胶接枝共聚物，所述含橡胶接枝共聚物具有弹性体和向该弹性体接枝键合的接枝部，所述弹性体包含来自于丁二烯的构成单元作为构成单元，所述接枝部包含含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰单体和甲基丙烯酸酯单体中的1种以上的单体的构成单元的聚合物，所述聚合物微粒A的体积平均粒径为90nm以上，所述接枝部的聚合物的重均分子量为200000以下，所述粉粒体还包含树脂D，所述树脂D是在25℃下具有100mPa·s～1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体，在将所述聚合物微粒A和所述树脂D的合计设为100重量％的情况下，所述聚合物微粒A为50～99重量％，所述树脂D为1～50重量％。
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