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申请/专利权人：住友电木株式会社
摘要：本发明的含银膏含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由A分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和B分子内含有2个以上聚合性双键的甲基丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物。
主权项：1.一种含银膏，其特征在于，含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由A分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和B分子内含有2个以上聚合性双键的甲基丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物，使用BF型粘度计在温度：25℃、剪切速度：5rpm的条件下一边搅拌一边测量该含银膏时的5rpm粘度η5为5Pa·s以上40Pa·s以下。
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