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申请/专利权人：蓝泽半导体科技(芜湖)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种电路板AOI模块化通用装载治具，包括治具主体，治具主体内具有容纳腔，容纳腔内具有呈阵列分布的多个螺纹孔；限位模块通过穿过任意螺纹孔的紧固件位置可调的设置在容纳腔内，且限位模块与容纳腔内的相对一侧形成了对产品的四向限位；至少一个支撑模块通过穿过任意螺纹孔的紧固件位置可调的设于容纳腔的底部；至少一个防撞模块通过穿过任意螺纹孔的紧固件位置可调的设置在容纳腔的底部；本实用新型通过位置可调的限位模块和容纳腔的一侧壁实现对不同规格产品的四向限定，通过位置可调的支撑模块实现对不同规格产品的支撑定位，并能通过位置可调的防撞模块来对不同规格产品上的元器件进行保护，适配性好，成本低，生产效率高。
主权项：1.一种电路板AOI模块化通用装载治具，其特征在于，包括：治具主体1，所述治具主体1内具有容纳腔10，所述容纳腔10内具有呈阵列分布的多个螺纹孔11；限位模块2，所述限位模块2通过穿过任意所述螺纹孔11的紧固件8位置可调的设置在所述容纳腔10内，且所述限位模块2与所述容纳腔10内的相对一侧形成了对产品7的四向限位；支撑模块3，至少一个所述支撑模块3通过穿过任意所述螺纹孔11的紧固件8位置可调的设于所述容纳腔10的底部，用以穿过产品7的销孔后对产品7进行支撑定位；防撞模块4，至少一个所述防撞模块4通过穿过任意所述螺纹孔11的紧固件8位置可调的设置在所述容纳腔10的底部，且所述防撞模块4位于产品7的下方，用以对产品7上的元器件进行防撞保护。
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权利要求：
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