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申请/专利权人：信利光电股份有限公司
摘要：一种AMOLED显示模组封装优化结构，包括：显示模组；所述显示模组包括LTPS背板，所述LTPS背板的正面设置有显示屏视区，所述显示屏视区中设置有触控Patern，所述LTPS背板上设置有Frit封装区域，所述LTPS背板上设置有Encap玻璃，所述显示屏视区上设置有两组触控搭接PAD。本实用新型的AMOLED显示模组封装优化结构，通过对Frit封装区域进行优化设计，调整触控搭接PAD附近的Frit封装路径为品字型，让其避开Frit封装区域，减少Frit烧结过程对Incell金属搭接pad的热影响，从而达到提升产品可靠性和生产做货良率的目的。
主权项：1.一种AMOLED显示模组封装优化结构，其特征在于，包括：显示模组1；所述显示模组1包括LTPS背板16，所述LTPS背板16的正面设置有显示屏视区12，所述显示屏视区12中设置有触控Patern11，所述LTPS背板16上设置有Frit封装区域13，所述LTPS背板16上设置有Encap玻璃15，所述显示屏视区12上设置有两组触控搭接PAD14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利光电股份有限公司 一种AMOLED显示模组封装优化结构
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