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申请/专利权人:惠州视维新技术有限公司
摘要:本申请实施例提供一种倒装发光芯片、背光模组和显示装置,倒装发光芯片包括:蓝宝石衬底;功能层,设置于所述蓝宝石衬底的一侧;增透膜,设置于所述蓝宝石衬底背离所述功能层的一侧,所述增透膜设有槽孔,所述槽孔的侧壁能够对光线进行折射。通过在裸晶倒装发光芯片的蓝宝石衬底一侧设置增透膜,光源的光线能够透过增透膜的槽孔侧壁进行折射,从而可以将光源的光线进行发散,由此来提升裸晶倒装发光芯片的出光效率,进而拓宽裸晶倒装发光芯片的应用场合。
主权项:1.一种倒装发光芯片,其特征在于,包括:蓝宝石衬底;功能层,设置于所述蓝宝石衬底的一侧;增透膜,设置于所述蓝宝石衬底背离所述功能层的一侧,所述增透膜设有槽孔,所述槽孔的侧壁能够对光线进行折射。
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权利要求:
百度查询: 惠州视维新技术有限公司 倒装发光芯片、背光模组和显示装置
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