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申请/专利权人:安徽禹芯半导体科技有限公司
摘要:本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其是一种集成电路电镀设备,包括电镀箱,所述电镀箱上表面固定安装有安装架,所述安装架顶部固定安装有升降机构,所述升降机构下端固定安装有升降框,所述升降框底部固定安装有下抵板,所述升降框顶部通过联动件固定安装有上抵板,该集成电路电镀设备能够对电路板进行快速拆装,值得推广。
主权项:1.一种集成电路电镀设备,包括电镀箱1,其特征在于,所述电镀箱1上表面固定安装有安装架2,所述安装架2顶部固定安装有升降机构,所述升降机构下端固定安装有升降框5,所述升降框5底部固定安装有下抵板13,所述升降框5顶部通过联动件固定安装有上抵板9。
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百度查询: 安徽禹芯半导体科技有限公司 一种集成电路电镀设备
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