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申请/专利权人：理想晶延半导体设备(上海)股份有限公司
摘要：本实用新型属于薄膜沉积领域，公开了一种薄膜沉积设备的补源系统，包括源罐、补源罐、管路加热装置、管路测温装置、源罐温度传感器、源罐压力传感器、补液阀和控制器；补源罐与源罐管路连接；管路加热装置和管路测温装置分别设置于补源罐与源罐连接的管路上，对管路内的补充源液加热和测温；源罐温度传感器和源罐压力传感器分别设置于源罐，测量源罐内温度和压力；补液阀设置于补源罐与源罐连接的管路上；控制器与管路加热装置、管路测温装置、源罐温度传感器、源罐压力传感器和补液阀通信连接。本实用新型通过设置管路加热装置、源罐温度传感器、源罐压力传感器和补液阀，解决工艺期间补液时温度和压力波动大的问题，使工艺期间能实现自动补源。
主权项：1.一种薄膜沉积设备的补源系统，其特征在于，包括：源罐；补源罐，与所述源罐管路连接；管路加热装置，设置于所述补源罐与所述源罐连接的管路上，用于对所述管路内的补充源液加热；管路测温装置，设置于所述补源罐与所述源罐连接的管路上，用于测量所述管路内的补充源液的温度；源罐温度传感器，设置于所述源罐，用于测量所述源罐内的源液温度；源罐压力传感器，设置于所述源罐，用于测量所述源罐内的压力；补液阀，设置于所述补源罐与所述源罐连接的管路上；控制器，与所述管路加热装置、所述管路测温装置、所述源罐温度传感器、所述源罐压力传感器和所述补液阀通信连接，用于采集所述管路内的补充源液的温度、所述源罐的压力和温度，并控制所述管路加热装置和所述补液阀的输出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 理想晶延半导体设备(上海)股份有限公司 一种薄膜沉积设备的补源系统
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