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申请/专利权人：深圳市深联电路有限公司
摘要：本实用新型属于印制电路板技术领域，提供了一种铝基板，包括：铝板，具有第一面；铜箔，设于铝板的第一面上；其中，铝基板开设有从铜箔延伸至第一面的第一盲孔，第一盲孔内设有导通铝板和铜箔的导通件，且第一盲孔内填充有散热件，导通件环绕散热件设置。通过在第一盲孔内设置导通件，以使得铜箔与铝板能够连接导通，然后再在第一盲孔内填充散热件，通过散热件可直接将热传导至铝板进行散热，能够有效提高散热性，使得铝基板形成了高导热铝基板。
主权项：1.一种铝基板，其特征在于，包括：铝板110，具有第一面111；铜箔120，设于所述铝板110的所述第一面111上；其中，所述铝基板100开设有从所述铜箔120延伸至所述第一面111的第一盲孔101，所述第一盲孔101内设有导通所述铝板110和所述铜箔120的导通件140，且所述第一盲孔101内填充有散热件150，所述导通件140环绕所述散热件150设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市深联电路有限公司 铝基板
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