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申请/专利权人：浙江正泰电器股份有限公司
摘要：本申请公开了一种复合导体材料及其制备方法，所述复合导体材料包括至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体；所述石墨烯‑三维铜骨架复合体包括三维多孔铜骨架，所述三维多孔骨架具有若干第一孔，所述第一孔的表面附着有石墨烯层；所述石墨烯‑三维铜骨架复合体具有若干第二孔，所述至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体中，至少有一部分小粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体容置在大粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体的第二孔中。本申请提供的复合导体材料增大了铜与石墨烯的接触面积，从而增加了石墨烯的含量，且提升了石墨烯的均匀有序分布，有效防止其团聚，进而提高了复合导体材料的导电性和耐磨性。
主权项：1.一种复合导体材料，其特征在于，包括至少两种粒径的石墨烯-三维铜骨架复合体；所述石墨烯-三维铜骨架复合体包括三维多孔铜骨架，所述三维多孔骨架具有若干第一孔，所述第一孔的表面附着有石墨烯层；所述石墨烯-三维铜骨架复合体具有若干第二孔，所述至少两种粒径的石墨烯-三维铜骨架复合体中，至少有一部分小粒径的石墨烯-三维铜骨架复合体容置在大粒径的石墨烯-三维铜骨架复合体的第二孔中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江正泰电器股份有限公司 复合导体材料及其制备方法
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