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申请/专利权人：瑞萨电子株式会社
摘要：本公开涉及一种半导体器件，其中半导体芯片包括半导体衬底和形成在半导体衬底上的多层布线层，多层布线层中的至少一层被形成有导电图案。导电图案被形成为在平面图中连续地围绕下电感器和上电感器。
主权项：1.一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，其中未形成有晶体管；其中所述第一半导体芯片包括：半导体衬底；多层布线层，形成在所述半导体衬底上，所述多层布线层包括：第一层；以及第二层，被布置在所述第一层之上；下电感器，形成在所述多层布线层的所述第一层中；上电感器，形成在所述多层布线层的所述第二层中，所述上电感器在平面图中与所述下电感器重叠；以及导电图案，形成在所述多层布线层的至少一层中，其中所述导电图案在平面图中连续地围绕所述下电感器和所述上电感器。
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