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申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
摘要:本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法,用于去除附着于基板的微粒。基板处理装置通过处理液来对基板进行处理。基板处理装置具备:保持部,其用于保持所述基板;液供给部,其向被保持于所述保持部的所述基板的表面供给所述处理液;以及电压施加部,其将所述基板作为一个电极来对所述处理液施加电压以使所述处理液发生电解,由此在所述基板的表面产生气泡。
主权项:1.一种基板处理装置,通过处理液来对基板进行处理,所述基板处理装置具备:保持部,其用于保持所述基板;液供给部,其向被保持于所述保持部的所述基板的表面供给所述处理液;以及电压施加部,其将所述基板作为一个电极来对所述处理液施加电压以使所述处理液发生电解,由此在所述基板的表面产生气泡。
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百度查询: 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
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