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申请/专利权人：安徽禾精材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体电子元件电镀挂具以及电镀方法，涉及半导体电镀技术领域，挂具括一对壳体以及一对掩膜，掩膜由柔性可形变材料制成，其用于遮蔽待镀件的非电镀区，壳体和掩膜对应位置均设置有镂空区域，所述镂空区域形状与待镀件待电镀的区域对应；两个壳体之间设置锁紧机构用于将两个壳体之间固定，同时将位于壳体中的掩膜压紧在待镀件表面形成密封。通过掩膜的精密遮蔽特性，实现对半导体电子元件进行局部电镀的功能，其提供的精密局部电镀半导体电子元件，能够解决电镀精密性欠缺、电子产品渗镀缺失等技术难题，实现提高半导体电子元件产品稳定可靠性，以及生产制造高性能和高精密半导体电子元件的目标。
主权项：1.一种半导体电子元件电镀挂具，其特征在于：包括：壳体组件，包括第一壳体300a以及第二壳体300b；掩膜组件，包括第一掩膜400a以及第二掩膜400b；所述第一壳体300a中设置用于容纳所述第一掩膜400a以及待镀件的凹槽，所述第二壳体300b中设置用于容纳所述第二掩膜400b以及待镀件的凹槽，所述第一壳体300a与第一掩膜400a相对应，所述第二壳体300b和第二掩膜400b相对应，所述第一掩膜400a以及第二掩膜400b由柔性可形变材料制成，其用于遮蔽待镀件的非电镀区，所述壳体和掩膜对应位置均设置有镂空区域120，所述镂空区域120形状与待镀件待电镀的区域对应；锁紧机构，用于固定所述第一壳体300a以及第二壳体300b，同时将位于所述第一壳体300a以及第二壳体300b中的所述第一掩膜400a以及第二掩膜400b压紧在待镀件表面形成密封。
全文数据：
权利要求：
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