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申请/专利权人：苏州融速智造科技有限公司
摘要：变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，本发明方法可用于壁厚不大于丝材直径的2倍处，通过剔除部分点，连接剩余的点生成新的打印路径，或者生成新的点，连接新生成的点形成新打印路径。本发明可实现变壁厚、低扰度、高质量打印，避免熔池堆叠、层高变高、形变量过大。
主权项：1.变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：包括S1：规划打印路径：根据打印件的三维结构进行切片，在切片平面上规划打印路径，生成扫描截断点二维数组[[p1，p2]，[p3，p4]，[p5，p6]，[p7，p8]...[p2k+1，p2k+2]]，k为自然数，交换子数组元素[p4k-1，p4k]为[p4k,p4k-1]，得到新的扫描截断点二维数组[[p1,p2]，[p4,p3]，[p5，p6]，[p8，p7]...[p2k+1，p2k+2]]，k为自然数，将该二维数组一维化得到连续打印路径[p1，p2，p4，p3,p5,p6,p8，p7...p2k+1，p2k+2]，k为自然数；S2：针对打印件壁厚不大于丝材直径2倍处，所述丝材直径为L，即|p2k+2-p2k+1|≤2L，剔除部分点，连接剩余的点生成新的打印路径，所述剔除部分点为剔除[p4k+1，p4k+2]和[p4k+3，p4k+4]，生成打印路径[p1，p2，p3，p4,p9，p10，p11，p12…p8k+1，p8k+2，p8k+3，p8k+4]，k为自然数。
全文数据：
权利要求：
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