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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：一种半导体器件具有衬底和设置在衬底的第一表面上的电部件。第一密封剂沉积在衬底的第一表面上。第二密封剂沉积在衬底的第二表面上，所述衬底的第二表面具有形成在第二密封剂中的通路。包含石墨烯芯壳的导电材料沉积在第二密封剂中的通路中，以形成导电柱。石墨烯芯壳可以具有铜芯，该铜芯具有在铜芯上形成的石墨烯涂层。导电材料具有嵌入石墨烯芯壳的基体。导电材料可以具有被石墨烯覆盖的多个芯，并且石墨烯在导电材料内互连以形成电路径。导电材料可以具有热固性材料或聚合物或复合环氧树脂型基体，以嵌入石墨烯芯壳。
主权项：1.一种半导体器件，包括：衬底；设置在衬底的第一表面上的电部件；第一密封剂，沉积在电部件和衬底的第一表面上；第二密封剂，沉积在衬底的第二表面上，具有在第二密封剂中形成的通路；和导电材料，包括沉积在第二密封剂中的通路中的石墨烯芯壳，以形成导电柱。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 半导体器件和形成具有石墨烯涂覆芯的精细节距导电柱的方法
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