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PE管RFID芯片开槽植入方法 

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申请/专利权人:福建恒杰塑业新材料有限公司

摘要:本发明涉及PE管技术领域,尤其涉及一种PE管RFID芯片开槽植入方法,通过在PE管本体的端部设置向外凸出的凸沿结构,即加厚处理,通过在PE管本体加厚的端部开设插槽,将RFID芯片本体一侧设置第一燕尾榫接部,并设计相匹配的设有第二燕尾榫接部的PE连接件,通过PE连接件与RFID芯片本体对接,一则便于将RFID埋入插槽,二则利用PE连接件封堵插槽,再通过两个PE管本体端部热熔接,使RFID完全无缝包埋于PE管壁内,以上方法具有操作简单的优点,且相比直接在管材表面开槽的方式,对管材力学性能的影响更小。

主权项:1.PE管RFID芯片开槽植入方法,其特征在于,基于PE管本体,所述PE管本体的两端设有向外凸出的凸沿;所述植入方法包括以下步骤;在PE管本体的端面开设与RFID芯片本体厚度匹配的插槽;RFID芯片本体的一侧设置第一燕尾榫接部;制作PE连接件,所述PE连接件的一侧设有与第一燕尾榫接部匹配的第二燕尾榫接部,所述PE连接件的形状与插槽槽口的形状匹配;将PE连接件与RFID芯片本体通过第一燕尾榫接部和第二燕尾榫接部进行连接;手持PE连接件,将RFID芯片本体连同PE连接件插入插槽内;将露出PE管本体端面的PE连接件切除;将两个PE管本体的端面热熔接。

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权利要求:

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