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封装装置、封装及密封装置、以及图像形成系统 

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申请/专利权人:株式会社理光

摘要:向信封插入封装物的封装装置包括信封输送路径、第一输送器、第二输送器、输送引导件、以及封盖开启器。在信封输送路径输送信封。第一输送器在信封输送路径输送信封。第二输送器在信封输送路径中,在信封的输送方向,位于第一输送器的下游侧。输送引导件在信封输送路径中位于第一输送器与第二输送器之间。封盖开启器打开信封的封盖。输送引导件的一部分或封盖开启器的一端中的至少一方位于跨越信封输送路径。

主权项:1.一种封装装置,配置为向信封插入封装物,所述封装装置包括:信封输送路径,在该路径输送所述信封;第一输送器,配置为在所述信封输送路径输送所述信封;第二输送器,在所述信封输送路径中,在所述信封的输送方向,所述第二输送器位于所述第一输送器的下游侧;输送引导件,在所述信封输送路径中位于所述第一输送器与所述第二输送器之间;以及封盖开启器,配置为打开所述信封的封盖,所述输送引导件的一部分或所述封盖开启器的一端中的至少一方位于跨越所述信封输送路径的位置。

全文数据:

权利要求:

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