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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：一种封装基板及其制法，包括使用厚度为至多20微米的薄型核心板体制作，使该封装基板能符合薄化的需求。
主权项：1.一种封装基板，包括：核心板体，具有相对的第一侧与第二侧、及至少一连通该第一侧与第二侧的导电通孔，其中，该核心板体的厚度小于或等于20微米；第一线路层，设于该核心板体的第一侧上且电性连接该导电通孔；以及第二线路层，设于该核心板体的第二侧上且电性连接该导电通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板及其制法
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