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等离子体清洗基板的方法 

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申请/专利权人:矽品科技(苏州)有限公司

摘要:本发明提供一种等离子体清洗基板的方法,该清洗方法包括以下步骤:提供一待清洗基板及一等离子体清洗设备,该设备包括清洗腔、U型轨道、控制模块及平行极板,U型轨道位于平行极板之间;将基板相对设置的两端分别放入U型轨道的U型槽中,基板平行于平行极板;以预设参数对基板进行清洗预设时间,同时控制模块实时监控平行极板中的下极板与基板之间电压差,且电压差超出预设压差时,控制模块自动调整参数;预设时间结束后,对基板表面进行检测,如果基板表面不合格,则重复上述放置基板及清洗基板的步骤,直至基板表面合格。本发明通过U型槽卡固基板,避免了清洗过程中基板翘曲,同时与控制模块结合,提升了产品的可靠性及良率。

主权项:1.一种等离子体清洗基板的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一待清洗的基板及一等离子体清洗设备,所述等离子体清洗设备包括清洗腔、U型轨道、控制模块及位于清洗腔中的平行极板,所述U型轨道位于所述平行极板之间且与所述平行极板的下极板间隔预设距离;将所述基板相对设置的两端分别置于所述U型轨道的U型槽中,所述基板平行于所述平行极板;以预设参数对所述基板进行清洗预设时间,同时所述控制模块实时监控所述下极板与所述基板之间电压差,且所述电压差超出预设压差时,所述控制模块基于所述电压差的数值调整所述预设参数,以使所述电压差处于所述预设压差;所述预设时间结束后,对清洗后的所述基板的表面平整度及清洁度进行检测,如果所述基板的表面平整度及清洁度不合格,则重复上述放置所述基板及清洗所述基板的步骤,直至所述基板的表面平整度及清洁度合格。

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权利要求:

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