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一种抗反射模斑转换结构及其制作方法 

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申请/专利权人:无锡芯光互连技术研究院有限公司

摘要:本发明公开了一种抗反射模斑转换结构及其制作方法,涉及硅基光电子领域,其技术方案要点是:包括外包层波导,至少包覆光传输波导的锥形波导部分,且设置于二氧化硅衬底之上,外包层波导包括耦合端面,耦合端面垂直于光信号的传输路径并与外部光纤和或光纤阵列耦合连接;若干内包层波导,埋设于外包层波导内且位于二氧化硅衬底之上,至少一个内包层波导位于光传输波导与耦合端面之间的光信号的传输路径上;其中,内包层波导的位于光信号的传输路径上的至少一个端面设置为具有预设角度的斜面,斜面用于抗反射。本发明采用带有斜面的包层波导,搭配直光纤,在保证具有高反射率的同时,不挤占PCB布局,并提高光纤的可靠性。

主权项:1.一种抗反射模斑转换结构,其特征在于,包括:衬底层,包括自下而上依次堆叠的硅衬底和二氧化硅衬底;光传输波导,设置于所述二氧化硅衬底之上,所述光传输波导包括直波导部分和锥形波导部分,用于输入输出光信号;外包层波导,至少包覆所述光传输波导的锥形波导部分,且设置于所述二氧化硅衬底之上,所述外包层波导包括耦合端面,所述耦合端面垂直于光信号的传输路径并与外部光纤和或光纤阵列耦合连接;若干内包层波导,埋设于所述外包层波导内且位于所述二氧化硅衬底之上,至少一个内包层波导位于光传输波导与耦合端面之间的光信号的传输路径上;其中,所述内包层波导的位于光信号的传输路径上的至少一个端面设置为具有预设角度的斜面,所述斜面用于抗反射。

全文数据:

权利要求:

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