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申请/专利权人：上海传芯半导体有限公司
摘要：本发明提供一种颗粒去除方法及装置，该包括以下步骤：提供待去除表面颗粒的基板；使基板在低温状态和高温状态之间切换若干次，以在基板和其表面的颗粒之间的界面处形成热应力；使基板保持低温状态或高温状态，并对应地向基板表面吹送离子化的高压热气体或高压冷气体，通过高压热气体或高压冷气体提供动能和排斥力使颗粒离开基板。上述的颗粒去除方法能够快速、完全地去除基板表面的颗粒，具有颗粒去除效率高、去除效果好的有益效果，有助于提高半导体制造的生产效率，节约半导体制造的生产成本。相应地，本发明还提供一种颗粒去除装置。
主权项：1.一种颗粒去除方法，其特征在于，包括以下步骤：提供待去除表面颗粒的基板；使所述基板在低温状态和高温状态之间切换若干次，以在所述基板和其表面的颗粒之间的界面处形成热应力；使所述基板保持低温状态或高温状态，并对应地向所述基板表面吹送离子化的高压热气体或高压冷气体，通过所述高压热气体或所述高压冷气体提供动能和排斥力使所述颗粒离开所述基板。
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权利要求：
百度查询： 上海传芯半导体有限公司 颗粒去除方法及装置
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