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申请/专利权人：北京信息科技大学
摘要：本发明提供了一种复合材料层压板三维位移重构方法，属于光纤测量领域。所述方法包括：步骤1：确定复合材料层压板的尺寸、铺层角度和铺层方式；步骤2：根据复合材料层压板的力学模型选择离散单元；步骤3：在复合材料层压板上设置光纤光栅传感网络；步骤4:利用热变形光纤监测系统获得复合材料层压板上各个应变测点的应变信息；步骤5：利用各个应变测点的应变信息获得各个重构节点的位移。本发明利用温度补偿光栅实现了FBG传感器温度与应变解耦，并采用波分复用方式布设FBG光纤传感器，从而实现了对多个应变测点的测量，进而实现了航天器复合材料层压板的热变形场重构。
主权项：1.一种复合材料层压板三维位移重构方法，其特征在于：所述方法包括：步骤1：确定复合材料层压板的尺寸、铺层角度和铺层方式；步骤2：根据复合材料层压板的力学模型选择离散单元；步骤3：在复合材料层压板上设置光纤光栅传感网络；步骤4:利用热变形光纤监测系统获得复合材料层压板上各个应变测点的应变信息；步骤5：利用各个应变测点的应变信息获得各个重构节点的位移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京信息科技大学 一种复合材料层压板三维位移重构方法
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