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申请/专利权人：株式会社迪思科
摘要：本发明提供晶片的磨削装置和磨削方法，能够减小面内厚度差而将晶片在整个面的区域内磨削成均匀的厚度。晶片的磨削方法包含如下的工序：第1磨削工序，将保持于卡盘工作台的测试用的第1晶片磨削成完工厚度；厚度测量工序，在半径方向的多处测量在该第1磨削工序中进行了磨削的第1晶片的厚度；喷嘴定位工序，将喷射喷嘴定位于在该厚度测量工序中测量的第1晶片的多处的厚度中比预先设定的基准厚度大的厚度部分或比基准厚度小的厚度部分的正上方；以及第2磨削工序，一边从喷射喷嘴向保持于卡盘工作台的第2晶片喷射冷水或温水一边对该第2晶片进行磨削。
主权项：1.一种晶片的磨削装置，其利用与晶片的半径部分接触的呈环状配设的多个磨削磨具的下表面对该晶片进行磨削，其中，该晶片的磨削装置具有：卡盘工作台，其利用以中心为顶点的圆锥状的保持面对该晶片进行保持；工作台旋转机构，其通过作为经过该顶点的工作台旋转轴心的轴使该卡盘工作台旋转；磨削单元，其通过作为经过该呈环状配设的多个磨削磨具的中心的磨具旋转轴心的轴使该磨削磨具旋转而对该晶片进行磨削；升降机构，其使该磨削单元在与该保持面接近和远离的方向上升降；厚度测量器，其对通过该磨削单元进行了磨削的该晶片的厚度进行测量；磨削水提供机构，其向该磨削磨具的内侧提供磨削水；以及喷射喷嘴，其在磨削加工中的该磨削磨具的外侧向该晶片的上表面的至少一部分喷射冷水或温水，在通过由该工作台旋转机构实现的该卡盘工作台的旋转动作和从该喷射喷嘴喷射的冷水或温水使该晶片的至少一部分呈环状收缩或膨胀的状态下进行磨削，以便使磨削后的变成常温的该晶片成为均匀的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社迪思科 晶片的磨削装置和磨削方法
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