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半导体膜层结构制备方法及半导体膜层结构 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本发明提供了一种半导体膜层结构制备方法及半导体膜层结构,通过在顶层介质层的氮化硅层表面沉积二氧化硅层;形成贯穿所述氮化硅层以及所述二氧化硅层的通孔;至少在所述通孔侧壁与所述氮化硅层相接的表面形成阻挡层;在所述通孔中填充金属材料并研磨至暴露出所述二氧化硅层,所述通孔中剩余的金属材料形成金属结构;在所述二氧化硅层与所述金属结构的顶面形成顶层金属层。使得所述顶层金属层与所述氮化硅层之间通过所述二氧化硅层隔离,所述金属结构与所述氮化硅层之间通过所述阻挡层隔离,将所述氮化硅层与金属材料间通过氧化层隔离,缓解了所述氮化硅材料与金属材料之间的应力问题,提高了产品良率,降低了生产成本。

主权项:1.一种半导体膜层结构制备方法,其特征在于,包括:提供一顶层介质层,所述顶层介质层包括氮化硅层;在所述氮化硅层表面形成二氧化硅层,所述二氧化硅层的厚度小于所述氮化硅层的厚度;形成贯穿所述二氧化硅层以及所述氮化硅层的通孔;至少在所述通孔侧壁与所述氮化硅层相接的表面形成阻挡层;在所述通孔中填充金属材料并研磨至暴露出所述二氧化硅层,所述通孔中剩余的金属材料形成金属结构,其中,所述金属结构与所述二氧化硅层的顶面基本齐平;在所述二氧化硅层与所述金属结构的顶面形成顶层金属层。

全文数据:

权利要求:

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