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申请/专利权人：格至达智能科技(江苏)有限公司
摘要：本申请具体涉及一种IGBT组件的焊接方法、装置及其产成品，所述焊接方法包括以下步骤：S1、放置散热板并涂抹锡膏或放置第一焊片，将陶瓷片放置于所述第一焊片；S2、过甲酸回流炉，焊接所述陶瓷片；S3、至少设置一处点锡膏于所述陶瓷片，并将第二焊片放置于所述点锡膏；S4、将IGBT放置于所述第二焊片，过甲酸回流炉，焊接所述IGBT，形成IGBT组件。本申请在所述IGBT与陶瓷片的焊接过程中，先在所述陶瓷片上设置点锡膏，然后放置第二焊片，从而能够有效增大第二焊片与所述陶瓷片之间的间隙，从而使得甲酸可充分的对所述陶瓷片进行浸润还原，提高两者的焊接强度以及陶瓷片的金属纯度，进而达到降低空洞率、提高焊接质量的目的。
主权项：1.一种IGBT组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、放置散热板1并涂抹锡膏或放置第一焊片3，将陶瓷片4放置于所述第一焊片3；S2、过甲酸回流炉，焊接所述陶瓷片4；S3、至少设置一处点锡膏2于所述陶瓷片4，并将第二焊片5放置于所述点锡膏2；S4、将IGBT6放置于所述第二焊片5，过甲酸回流炉，焊接所述IGBT6，形成IGBT6组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 格至达智能科技(江苏)有限公司 一种IGBT组件的焊接方法、装置及其产成品
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