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申请/专利权人：海太半导体(无锡)有限公司
摘要：本发明提供一种防芯片破损的注塑模具，包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件；上模组件内包括安装在上模板内的上剔除块，上剔除块和上模板内均安装有上顶针；下模组件内对应上剔除块设置有柱筒，位于柱筒的周向安装有柱筒铁块，柱筒铁块和下模板内均设置有下顶针；位于上模组件内的多个上顶针和位于下模组件内的多个下顶针之间均同轴设置。本发明针对注塑模具中产品发生粘膜现象的部位，利用安装在注塑模具中的上顶针和下顶针，避免在基板在脱离注塑模具中发生粘膜现象，结合上支柱和下支柱的结构，解决芯片发生破损的问题，还能有效提高基板的平整度，稳定产品生产质量。
主权项：1.一种防芯片破损的注塑模具，其特征在于，包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件；所述上模组件内包括安装在上模板2内的上剔除块4，所述上剔除块4和上模板2内均安装有上顶针7；所述下模组件内对应上剔除块4设置有柱筒211，位于柱筒211的周向安装有柱筒铁块24，柱筒铁块24和下模板22内均设置有下顶针27；位于上模组件内的多个所述上顶针7和位于下模组件内的多个所述下顶针27之间均同轴设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海太半导体(无锡)有限公司 一种防芯片破损的注塑模具
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