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申请/专利权人：浙江森尼克半导体有限公司
摘要：本申请公开了一种传感器，包括：探测芯片，至少由敏感源材料制成；调理芯片，用于调制输入至所述探测芯片的探测量或和所述探测芯片的工作环境参量；其中，所述调理芯片所调制的输入至所述探测芯片的探测量包括红外线参考强度或和磁场参考强度；所述调理芯片所调制的所述探测芯片的工作环境参量包括所述探测芯片的环境温度或和加载在所述探测芯片的偏置电压。本申请的有益效果在于提供了一种能够通过控制传感器芯片的温度从而保证其处于最佳工作状态的传感器。
主权项：1.一种传感器，包括：探测芯片，用于根据探测量的输入产生电信号；芯片工作温度控制模块，用于控制所述探测芯片的温度；锁相放大器模块，用于调制所述探测芯片的电信号；供电控制模块，用于至少为所述探测芯片供电；单片机，用于接收并处理来自所述探测芯片、所述芯片工作温度控制模块或和所述锁相放大器模块的电信号；其中，所述探测芯片分别与所述锁相放大器模块和所述供电控制模块构成电性连接；所述芯片工作温度控制模块与所述单片机构成电性连接；所述锁相放大器模块与所述单片机构成电性连接；所述供电控制模块与所述单片机构成电性连接。
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权利要求：
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