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申请/专利权人:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏恒胜电子科技(淮安)有限公司
摘要:本申请提供一种线路板的开盖方法,包括步骤:提供第一多层板,第一多层板包括开盖区以及与开盖区连接的主体区,开盖区内设有定型块,定型块一表面设有离型油剂层;提供第二多层板和胶粘层;压合第一多层板、胶粘层和第二多层板,定型块设有离型油剂层的一侧连接胶粘层,离型油剂层和胶粘层的组成成分相同;于开盖区内,环绕定型块贯穿开设一开孔;移除定型块,即完成开盖。该开盖方法可精准控制定深的深度,解决成型定深不良的问题,并可减少压合次数、提高生产效率,可解决不容易开盖所导致良率降低问题,并且所述离型油剂层与所述胶粘层的组成成分一致,残留也不会影响最终产品的性能。
主权项:1.一种线路板的开盖方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一第一多层板,所述第一多层板包括开盖区以及与所述开盖区连接的主体区,所述开盖区内设有定型块,所述定型块一表面设有离型油剂层;提供一第二多层板和一胶粘层,将所述胶粘层设于所述第一多层板和所述第二多层板之间;压合所述第一多层板、胶粘层和所述第二多层板,所述定型块设有离型油剂层的一侧连接所述胶粘层;所述离型油剂层和所述胶粘层的组成成分相同;于所述开盖区内,环绕所述定型块贯穿开设一开孔;移除所述定型块,即完成开盖。
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权利要求:
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