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一种在线路板本体上插装插接件的工艺方法 

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申请/专利权人:广东大华电子有限公司

摘要:本发明属于线路板技术领域,尤其公开了一种在线路板本体上插装插接件的工艺方法,应用于插接装置,该插接装置包括底板,所述底板顶部前后两侧均设置有架板,两个架板相对设置,且架板的整体外形设置为L型结构,所述底板顶部设置有调控两个架板之间距离的调控部件,通过调控部件使得两个相对的架板配合夹持线路板本体。本发明通过刮板的双向移动,方便刮板的两个弧形面将焊锡膏平铺在线路板本体顶面,使得焊锡膏能够均匀的平铺在线路板本体顶面,提高了焊锡膏涂覆的效率,且刮板两端的弧形面分别对应线路板本体左侧两端,弧形面处于线路板本体顶部时,停止移动刮板,避免刮板将焊锡膏推出线路板本体顶面。

主权项:1.一种在线路板本体上插装插接件的工艺方法,应用于插接装置,其特征在于,所述插接装置包括底板,所述底板顶部前后两侧均设置有架板,两个架板相对设置,且架板的整体外形设置为L型结构,所述底板顶部设置有调控两个架板之间距离的调控部件,通过调控部件使得两个相对的架板配合夹持线路板本体,所述线路板本体顶部设置有涂覆焊锡膏的涂覆部件,所述涂覆部件包括刮板,刮板左右两端均设置有弧形面,刮板利用弧形面在线路板本体顶面涂覆焊锡膏,所述刮板前后两端均固定有侧板,两个侧板与架板对应设置,且侧板与架板贴合,所述刮板顶部设置有滑架,滑架前后两端分别卡扣在两个架板顶部,且滑架在架板顶部左右移动;所述在线路板本体上插装插接件的工艺方法包括以下步骤:S1、利用调控部件调控两个架板之间的距离,两个架板配合夹持线路板本体,使用搅拌棒对焊锡膏进行搅拌,利用涂覆部件的刮板将搅拌均匀的焊锡膏均匀涂覆至线路板本体顶面;S2、将插接件置于线路板本体的对应位置上,并将插接件的插针对接线路板本体上的定位孔,按压插接件将插针贯穿定位孔后送入回流焊机本体内进行焊接固定;S3、将插接件焊接后的线路板本体从回流焊机本体内取出,完成插接件插接在线路板本体上的操作过程。

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