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一种线路板电镀装置及电镀方法 

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申请/专利权人:常州恒旺车业有限公司

摘要:本发明公开了一种线路板电镀装置及电镀方法,包括电镀箱、驱动机构、安装盒和同步移动机构,所述电镀箱内底部的中心处竖直转动连接有转轴,所述转轴外周的下方焊接有搅拌叶,所述转轴上方的外周套接有套轴,所述驱动机构用于带动转轴和套轴往相反方向转动,所述套轴底端的两侧均水平焊接有横板,所述安装盒设有多个并均匀焊接于两个横板底部,且每个安装盒底部两侧均设有夹持件,所述同步移动机构用于带动每组的两个夹持件同步移动。本发明一次性可以对多个线路板进行电镀,提升了工作效率;线路板边电镀边公转,且不断的反向转动对电镀液进行搅动,使电镀液可以均匀地覆盖整个线路板表面,保证电镀的效果。

主权项:1.一种线路板电镀装置,其特征在于,包括:电镀箱16,所述电镀箱16内底部的中心处竖直转动连接有转轴19,所述转轴19外周的下方焊接有搅拌叶24,所述转轴19上方的外周套接有套轴18;驱动机构,所述驱动机构用于带动转轴19和套轴18往相反方向转动;安装盒14,所述套轴18底端的两侧均水平焊接有横板17,所述安装盒14设有多个并均匀焊接于两个横板17底部,且每个安装盒14底部两侧均设有夹持件23;同步移动机构,所述同步移动机构用于带动每组的两个夹持件23同步移动。

全文数据:

权利要求:

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