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申请/专利权人：深圳市华皓伟业光电有限公司
摘要：本申请公开了一种LED光源的加工方法，该LED光源包括LED芯片，LED芯片具有上侧出光面以及环绕上侧出光面设置的周侧出光面；该LED光源的加工方法包括以下步骤：提供一基材层，基材层具有待贴膜表面，对基材层的待贴膜表面进行预处理；在基材层的待贴膜表面上形成一胶水层；提供一荧光膜层，将荧光膜层贴附于胶水层背离基材层的一侧，并压合荧光膜层；去掉基材层，并将胶水层背离荧光膜层的一侧与LED芯片的上侧出光面贴合。该设计可有效增强荧光膜层与胶水层之间的粘附强度，与此同时还可有效增强荧光膜层与胶水层之间的连接紧密性以有效减少气泡的数量。
主权项：1.一种LED光源的加工方法，其特征在于，所述LED光源包括LED芯片，所述LED芯片具有上侧出光面以及环绕所述上侧出光面设置的周侧出光面；所述加工方法包括：提供一基材层，所述基材层具有待贴膜表面，对所述基材层的所述待贴膜表面进行预处理；在所述基材层的所述待贴膜表面上形成一胶水层；提供一荧光膜层，将所述荧光膜层贴附于所述胶水层背离所述基材层的一侧，并压合所述荧光膜层；去掉所述基材层，并将所述胶水层背离所述荧光膜层的一侧与所述LED芯片的上侧出光面贴合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市华皓伟业光电有限公司 LED光源的加工方法
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