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控制器及其壳体 

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申请/专利权人:罗伯特·博世有限公司

摘要:本申请公开了一种控制器及其壳体。所述壳体包括盖体和底部;以及所述盖体和所述底部之间的密封件,所述密封件具有待焊接的头部,所述盖体和所述底部中的至少一者具有面对所述头部的凹槽,所述头部构造成柔性的以在向所述凹槽插入所述头部的力下所述头部在所述凹槽中变形,其中所述头部具有在沿着所述凹槽的延伸方向上的截面,所述截面进一步构造成具有与所述凹槽的壁过盈配合的焊接界面。本申请通过冷焊接结合壳体。

主权项:1.一种使用冷焊接结合的壳体,其特征是包括:盖体12和底部14;以及所述盖体12和所述底部14之间的密封件16,所述密封件16具有待焊接的头部24,所述盖体12和所述底部14中的至少一者具有面对所述头部24的凹槽20,所述头部24构造成柔性的以在向所述凹槽20插入所述头部24的力下所述头部24在所述凹槽20中变形,其中所述头部24具有在沿着所述凹槽20的延伸方向上的截面,所述截面进一步构造成具有与所述凹槽20的壁过盈配合的焊接界面30。

全文数据:

权利要求:

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