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申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
摘要：实施方式提供能够提高可靠性的半导体装置、半导体模块及半导体装置的制造方法。实施方式所涉及的半导体装置具备：第一电极，具有第一主面以及所述第一主面的相反侧的第二主面；半导体基板，配置于所述第二主面上；以及第二电极，配置于所述半导体基板的与同所述第一电极相接的第三主面相反的一侧的第四主面上。所述第一电极具有与所述第一主面大致垂直地相交的第一侧面和与所述第一主面及所述第一侧面均大致垂直地相交的第二侧面，所述第一主面、所述第一侧面及所述第二侧面经由曲面相互连接。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一电极，具有第一主面以及所述第一主面的相反侧的第二主面；半导体基板，配置于所述第二主面上；以及第二电极，配置于所述半导体基板的与和所述第一电极相接的第三主面相反的一侧的第四主面上；所述第一电极具有与所述第一主面大致垂直地相交的第一侧面和与所述第一主面及所述第一侧面均大致垂直地相交的第二侧面，所述第一主面、所述第一侧面及所述第二侧面经由曲面相互连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社东芝 东芝电子元件及存储装置株式会社 半导体装置、半导体模块及半导体装置的制造方法
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