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申请/专利权人：泰科电子连接解决方案有限责任公司
摘要：本发明涉及一种半导体管芯1，特别是用于MEMS传感器装置3，半导体管芯1具有顶侧15、与顶侧15相反的底侧17以及连接顶侧15和底侧17的至少一个侧表面19，其中底侧17和至少一个侧表面17的至少部分被配置为经由管芯附接材料7附接到固体结构5。为了限定由所述侧表面上的所述管芯附接材料7形成的倒角30的所述倒角高度33，至少所述侧表面19包括至少一个附接控制元件37，所述附接控制元件37被配置成限定所述侧表面19的待由所述管芯附接材料7接触的至少一个附接区域39和或配置成不由所述管芯附接材料7接触的至少一个排除区域45。
主权项：1.一种半导体管芯1，特别是用于MEMS传感器装置3，所述半导体管芯1具有顶侧15、与所述顶侧15相对的底侧17、以及连接所述顶侧15和所述底侧17的至少一个侧表面19，其中所述至少一个侧表面17的至少部分和所述底侧17被配置为经由管芯附接材料7附接到固体结构5，其特征在于，至少所述侧表面19包括至少一个附接控制元件37，所述附接控制元件37被配置成限定所述侧表面19的待由所述管芯附接材料7接触的至少一个附接区域39和或配置成不由所述管芯附接材料7接触的至少一个排除区域45。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰科电子连接解决方案有限责任公司 半导体管芯和将半导体管芯附接到固体结构的方法
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