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申请/专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
摘要：本申请涉及一种QFN薄基板切割后未分离的印字方法，包括如下步骤：选取已经切割好的需要印字的第一封装板，所述第一封装板上包括若干小颗粒产品，相邻两个所述小颗粒产品之间具有切割留下的划槽；去除所述第一封装板的边沿，得到印字板；取出一块完整的新的基板作为所述印字板的支撑；将所述印字板的UV膜贴合于所述基板上形成第二封装板；将所述第二封装板放入印字设备，然后利用激光头进行印字；取下所述第二封装板，并剥离UV膜，得到印好字的所述小颗粒产品。本印字方法能够对由于失误或工艺变化造成切割但未能激光印字的产品进行印字，避免了产品由于工艺处理不当等原因造成的大量报废，减少了资源的浪费。
主权项：1.一种QFN薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：包括如下步骤：选取产品：选取已经切割好的需要印字的第一封装板，所述第一封装板上包括若干小颗粒产品11，相邻两个所述小颗粒产品11之间具有切割留下的划槽12，所述第一封装板的背面贴合用于固定所述小颗粒产品11的UV膜；去除边沿：去除所述第一封装板的边沿13，得到印字板，并保留所述UV膜，使得所述小颗粒产品11的排列不会发生错位；准备基板：取出一块完整的新的基板14作为所述印字板的支撑，所述基板14上设有完整的单元定位标记和四角定位标记15；贴合基板：将所述印字板的UV膜贴合于所述基板14上，并将所述印字板上切割留下的划槽12对准所述基板14上的单元定位标记，形成第二封装板；印字：将所述第二封装板放入印字设备，以所述基板14上的四角定位标记15为基准进行定位，然后利用激光头进行印字，印好字的所述第二封装板放入检测治具中利用显微镜进行检测；去膜：检测完毕后，取下所述第二封装板，并剥离UV膜，得到印好字的所述小颗粒产品11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州固锝电子股份有限公司 QFN薄基板切割后未分离的印字方法
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