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申请/专利权人：润新微电子(大连)有限公司
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体公开一种HEMT级联型器件，由耗尽型GaN器件与MOS器件共源共栅级联形成，耗尽型GaN器件包括源电极、漏电极、栅电极、独立电极及由下至上依次设置的衬底、叠层结构和介电层，源电极、漏电极和独立电极均位于叠层结构和介电层中，叠层结构包括由下至上依次设置的成核层、缓冲层、沟道层、势垒层和盖帽层；源电极的下方设有电性隔离区，电性隔离区内的二维电子气与其外部的二维电子气电性隔开，电性隔离区的一端与独立电极连接；独立电极还与栅电极连接。本发明的耗尽型GaN器件，其源电极与栅电极之间具有二极管特性，形成级联器件后，能够有效钳制瞬态与稳态下的源电极与栅电极之间的电压差，使整个级联型器件的电压匹配。
主权项：1.一种HEMT级联型器件，其特征在于，由耗尽型GaN器件与MOS器件共源共栅级联形成，所述耗尽型GaN器件包括源电极、漏电极、栅电极、独立电极及衬底，所述源电极开设有缺口，所述独立电极位于所述缺口中，所述独立电极与所述栅电极连接；所述源电极的下方设置有电性隔离区，所述电性隔离区内具有二维电子气，所述电性隔离区内的二维电子气与所述电性隔离区外部的二维电子气电性隔开，所述电性隔离区的一端与所述独立电极连接；所述源电极的宽度大于所述电性隔离区的宽度，所述电性隔离区的一部分位于所述源电极所在区域的外部，所述源电极在所述衬底上的正投影覆盖所述电性隔离区的剩余部分在所述衬底上的正投影。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 润新微电子(大连)有限公司 一种HEMT级联型器件
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