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申请/专利权人：柏承(南通)微电子科技有限公司
摘要：本发明属于线路板制造技术领域，涉及一种PCB板制造检测工艺及高密度PCB半成品电测设备，设备包括沿着X方向依次设置的上料单元、定位单元、电测单元和下料单元；电测单元包括基台、电测探针组件、电测升降机构和移动的半成品板平移组件，半成品板具有阵列分布的多个产品区，电测探针组件的探测范围涵盖若干产品区。工艺步骤包括：线路、视觉检测、半成品板电测、防焊、表面处理、成型、成品质量检验和包装,半成品板的检测面上具有无防焊层覆盖的若干独立的铜线，电测探针组件的每个探针通过接触不同的铜线端点完成检测。电测探针组件每次可以检测多个产品区，花在检测上的时间成倍降低，治工具成本降低，检测的效率提升。
主权项：1.一种PCB板制造检测工艺，其特征在于步骤包括：线路、视觉检测、半成品板电测、防焊、表面处理、成型、成品质量检验和包装,所述半成品板的检测面上具有无防焊层覆盖的若干独立的铜线，所述电测探针组件的每个探针通过接触不同的铜线端点完成检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 柏承(南通)微电子科技有限公司 一种高密度PCB半成品电测设备和PCB板制造检测工艺
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