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申请/专利权人：武汉新耐视智能科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种激光减材方法，属于激光减材技术领域。所述激光减材方法包括：提供减材材料，所述减材材料包括焊接后叠设布置的巴片和极柱，所述巴片和所述极柱上具有环形焊料；根据所述环形焊料的深度，将所述环形焊料划分为多个图层，并且设置各所述图层的加工参数，所述加工参数包括激光焊接功率、激光扫描速度和激光扫描对应的螺旋线轨迹、数量和螺旋线间距，其中，各所述图层中的多个螺旋线均匀分布，且各所述图层中的内外径与所述环形焊料的内外径相对应；根据各所述图层的加工参数，采用激光设备对所述环形焊料逐层进行激光加工。本发明实施例提供的一种激光减材方法，无需进行铣削加工，生产效率和加工精度均较高。
主权项：1.一种激光减材方法，其特征在于，所述激光减材方法包括：提供减材材料，所述减材材料包括焊接后叠设布置的巴片和极柱，所述巴片和所述极柱上具有环形焊料；根据所述环形焊料的深度，将位于所述巴片中的所述环形焊料划分为多个图层，并且设置各所述图层的加工参数，所述加工参数包括激光焊接功率、激光扫描速度和激光扫描对应的螺旋线轨迹、数量和螺旋线间距，其中，各所述图层中的多个螺旋线均匀分布，且各所述图层中的内外径与所述环形焊料的内外径相对应；根据各所述图层的加工参数，采用激光设备对所述巴片中的所述环形焊料逐层进行激光加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新耐视智能科技有限责任公司 一种激光减材方法
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