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申请/专利权人：光本位科技(上海)有限公司
摘要：本发明涉及芯片测试领域，具体为一种光芯片的测试结构、测试方法及测试系统，测试结构包括：电路板，其上设置有第一基板，第一基板上设置有光芯片，光芯片具有第一表面，第一表面与第一基板通过隔离引导层相连接；第一表面上排列有多个测试引脚，隔离引导层包括：用于对至少一个测试引脚进行覆盖的隔离层，且隔离层上设置有至少一个开孔，开孔的第一端对应另外的至少一个测试引脚设置，开孔内设置有电导线，且开孔的第二端连接设置有与电导线连接的引导柱；第一基板上设置有第一电芯片。该测试结构能够使得光芯片与基板直接相连，极大简化了制备工艺；且对应的测试方法能够利用该结构实现光芯片的局部测试，降低批量测试成本。
主权项：1.一种光芯片的测试结构，其特征在于，包括：电路板（1）；所述电路板（1）上通过第一键合结构（2）连接设置有第一基板（3），所述第一基板（3）上设置有光芯片（5），所述光芯片（5）具有第一表面，所述第一表面与所述第一基板（3）通过隔离引导层相连接；其中，所述第一表面上间隔地排列有多个测试引脚（51），所述隔离引导层包括：隔离层，所述隔离层用于对至少一个所述测试引脚（51）进行覆盖，且所述隔离层上设置有至少一个开孔，所述开孔的第一端对应另外的至少一个所述测试引脚设置，所述开孔内设置有电导线，所述电导线与对应的所述测试引脚相连接，且所述开孔的第二端连接设置有与所述电导线连接的引导柱，以实现对应的所述测试引脚与所述第一基板（3）之间的电连接；所述第一基板（3）上还设置有第一电芯片（8），所述第一电芯片（8）通过第二键合结构（9）与所述第一基板（3）相连接；所述电路板（1）上还通过第三键合结构（6）连接设置有第二基板（7），且所述第二基板（7）通过第四键合结构（11）连接设置有第二电芯片（10）；其中，所述第一电芯片用于向所述光芯片（5）输入高速信号，所述第二电芯片用于向所述光芯片（5）输入低速信号。
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权利要求：
百度查询： 光本位科技(上海)有限公司 一种光芯片的测试结构、测试方法及测试系统
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