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申请/专利权人：宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，包括步骤：覆铜基板包括基材层和设于基材层表面的第一金属层，贯穿部分基材层形成多个凹槽从而形成凹槽区域，第一金属层设置于基材层上除凹槽区域以外的部分，于凹槽内形成金手指图形；于覆铜基板表面依次设置第一防焊层、无流胶半固化片和压合板，第一防焊层具有第一开口，金手指图形由第一开口露出；无流胶半固化片对应于第一开口设有第二开口；对应于第二开口移除部分压合板，形成开窗，金手指图形由开窗露出；对应于第一开口露出金手指图形，于金手指图形表面设电镍金层形成金手指。本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。
主权项：1.一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一覆铜基板，覆铜基板包括基材层和设于所述基材层表面的第一金属层，贯穿部分所述基材层设有多个凹槽从而形成凹槽区域，所述第一金属层设置于所属基材层上除凹槽区域以外的部分；于所述第一金属层和所述凹槽区域表面形成第一铜层，所述第一铜层部分填充入所述凹槽形成金手指图形；于所述第一铜层表面设置第一防焊层，所述第一防焊层具有第一开口，所述金手指图形由所述第一开口露出；于所述第一防焊层表面叠设无流胶半固化片和压合板，所述无流胶半固化片对应于所述第一开口设有第二开口；对应于所述第二开口移除部分所述压合板，形成开窗，所述金手指图形由所述开窗露出；对应于所述第一开口，移除所述凹槽区域内的部分所述第一铜层以露出所述金手指图形；于所述金手指图形表面设置电镍金层形成金手指，即获得具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。
全文数据：
权利要求：
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