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申请/专利权人：健鼎(湖北)电子有限公司
摘要：本发明公开一种盲孔加工方法。所述盲孔加工方法包含一准备步骤、一除胶步骤、一微蚀步骤及一电镀步骤。在所述准备步骤中，提供包含至少一盲孔的一电路板。在所述除胶步骤中，使用等离子体气体对所述电路板的所述盲孔进行除胶。在所述微蚀步骤中，以一微蚀药水对所述盲孔的一底面进行微蚀，从而使所述盲孔的所述底面凹陷而形成一凹槽。在所述电镀步骤中，以多道电镀程序度对所述盲孔的所述凹槽进行电镀，从而于所述凹槽中形成一电镀结构。任一道所述电镀程序中的电流系数不大于前一道所述电镀程序中的电流系数。
主权项：1.一种盲孔加工方法，其包括：准备步骤，提供包含至少一盲孔的电路板；除胶步骤，使用等离子体气体对所述电路板的所述盲孔进行除胶；微蚀步骤，以微蚀药水对所述盲孔的底面进行微蚀，从而使所述盲孔的所述底面凹陷而形成凹槽；以及电镀步骤，以多道电镀程序度对所述盲孔的所述凹槽进行电镀，从而在所述凹槽中形成电镀结构；其中，所述电镀结构呈柱状，并且所述电镀结构的底面的外形对应于所述盲孔的所述凹槽的外形；其中，任一道所述电镀程序中的电流系数不大于前一道所述电镀程序中的电流系数。
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权利要求：
百度查询： 健鼎(湖北)电子有限公司 盲孔加工方法
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