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申请/专利权人:英特尔公司
摘要:公开了具有封装衬底连接盘侧基准结构的微电子器件、系统和技术,所述封装衬底连接盘侧基准结构在封装衬底的连接盘侧的配准期间可容易地与相邻互连结构区分开。与相邻互连结构的圆形、正方形或矩形形状相比,基准结构包括环形形状、双环形形状、面包圈形形状、三角形形状、H形状或I形状。基准结构形状也可以具有相对于互连结构形状不同的尺寸。
主权项:1.一种装置,包括:封装衬底,所述封装衬底包括连接盘侧和相反的管芯侧,所述连接盘侧用于耦合到微电子板,并且所述连接盘侧包括第一材料;互连结构,所述互连结构在所述连接盘侧上,所述互连结构包括第二材料;以及基准结构,所述基准结构在所述连接盘侧上并且与所述互连结构相邻,所述基准结构包括第二材料或第三材料,其中,所述基准结构与所述封装衬底的角部相邻,所述互连结构包括沿着所述连接盘侧或在所述连接盘侧上方的第一横向截面形状,所述基准结构包括沿着所述连接盘侧或在所述连接盘侧上方的第二横向截面形状,所述第一形状与所述第二形状不同,并且所述第二形状包括分离所述第一材料的区域的所述第二材料或所述第三材料的三角形或区段。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 英特尔公司 用于连接盘侧器件任何位置封装组件的基准设计优化
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