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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：一种半导体封装包括层压封装衬底、嵌入在层压封装衬底内的第一功率晶体管管芯和第二功率晶体管管芯、嵌入在层压封装衬底内的驱动器管芯、与驱动器管芯的IO端子电连接的多个IO布线、与第一功率晶体管管芯的第二负载端子和第二功率晶体管管芯的第一负载端子电连接的开关信号焊盘、以及屏蔽焊盘，所述屏蔽焊盘被配置为在第一功率晶体管管芯和第二功率晶体管管芯的操作期间将IO布线中的至少一个与开关信号焊盘电屏蔽。
主权项：1.一种半导体封装，包括：层压封装衬底，所述层压封装衬底包括至少部分地在所述层压封装衬底的第一外侧处的第一外部金属化层、以及在所述第一外部金属化层下方的第一内部金属化层；第一功率晶体管管芯和第二功率晶体管管芯，所述第一功率晶体管管芯和第二功率晶体管管芯嵌入在所述层压封装衬底内，所述第一功率晶体管管芯和所述第二功率晶体管管芯各自包括第一负载端子和第二负载端子；驱动器管芯，所述驱动器管芯嵌入在所述层压封装衬底内并且包括面向所述半导体封装的所述第一外侧的多个IO端子；多个IO布线，所述多个IO布线形成在所述第一内部金属化层中并且与所述驱动器管芯的所述IO端子电连接；开关信号焊盘，所述开关信号焊盘形成在所述第一外部金属化层中并且与所述第一功率晶体管管芯的第二负载端子和所述第二功率晶体管管芯的第一负载端子电连接；以及屏蔽焊盘，所述屏蔽焊盘形成在所述第一外部金属化层中，所述屏蔽焊盘被配置为在所述第一功率晶体管管芯和所述第二功率晶体管管芯的操作期间将所述IO布线中的至少一个与所述开关信号焊盘电屏蔽。
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权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有屏蔽焊盘的嵌入式封装
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