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申请/专利权人：创世舫科技有限公司
摘要：一种电子部件，包括电子部件封装，该电子部件封装包括高导热封装基底。该部件还包括第一横向III‑N器件，该第一横向III‑N器件包括第一绝缘衬底，第一横向III‑N器件包括第一侧和第二侧，其中第一III‑N材料结构在第一横向III‑N器件的第一侧。第二横向III‑N器件包括第二绝缘衬底，第二横向III‑N器件包括第一侧和第二侧，其中第二III‑N材料结构在第二横向III‑N器件的第一侧。第一横向III‑N器件的第二侧直接地安装并物理地附接到导热封装基底，并且第二横向III‑N器件的第二侧直接地安装并物理地附接到导热封装基底。
主权项：1.一种电子部件，包括：电子部件封装，所述电子部件封装包括高导热封装基底；第一横向III-N器件，所述第一横向III-N器件包括第一绝缘衬底，所述第一横向III-N器件包括第一侧和第二侧，其中，第一III-N材料结构在所述第一横向III-N器件的所述第一侧；以及第二横向III-N器件，所述第二横向III-N器件包括第二绝缘衬底，所述第二横向III-N器件包括第一侧和第二侧，其中，第二III-N材料结构在所述第二横向III-N器件的第一侧；其中，所述第一横向III-N器件的所述第二侧直接地安装并物理地附接到所述封装基底，并且所述第二横向III-N器件的所述第二侧直接地安装并物理地附接到所述导热封装基底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 创世舫科技有限公司 具有绝缘衬底的多个半导体器件的模块组件
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