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申请/专利权人：光宝科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构及散热基板。所述散热基板呈平板状且包含彼此间隔设置的第一散热块与第二散热块、间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间的散热板及横向绝缘部。所述第一散热块、所述第二散热块与所述散热板各形成有微凸部，上述每个微凸部的高度为微米等级。横向绝缘部相连于所述第一散热块、第二散热块及散热板，以使所述第一散热块、第二散热块及散热板彼此电性绝缘，以使散热基板具有电性导通功能。并且，上述第一散热块、第二散热块及散热板占据散热基板的大部分体积，以使散热基板具备较佳的导热效能。
主权项：1.一种散热基板，其特征在于，所述散热基板呈平板状且包括：一第一散热块与一第二散热块，彼此间隔设置，并且所述第一散热块形成有一微凸部，而所述第二散热块形成有一微凸部；一散热板，间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间；其中，所述散热板形成有一微凸部，每个所述微凸部的高度为微米等级；一横向绝缘部，相连于所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板，以使所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板彼此电性绝缘；以及一纵向绝缘部，所述纵向绝缘部覆盖在所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板；其中，所述横向绝缘部的材质为热固性塑料，所述纵向绝缘部的材质为热塑性塑料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 光宝科技股份有限公司 发光二极管封装结构及散热基板
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