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申请/专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司

摘要：本发明公开了一种基于HTCC的SSMP接头过渡结构及组件，涉及微波器件技术领域。所述过渡结构包括陶瓷基板，可伐围框套在陶瓷基板上进行焊接；射频信号引脚焊盘从SSMP接头引脚向外宽度由宽至窄呈阶梯状变化并转折延伸到芯片接口的正中心位置；接地引脚焊盘位于第一层陶瓷阶梯正面；芯片安装区位于第三层陶瓷阶梯正面；顶层盖板放置于第一层陶瓷阶梯上，面积大于第一层陶瓷阶梯缺陷的面积；垂直接地孔组垂直贯穿陶瓷基板；底层支撑板位于陶瓷基板下方进行焊接；SSMP接头焊接在底层支撑板的贯穿孔中，信号引脚穿过底层支撑板和陶瓷基板上的通孔。本发明体积小，寄生电感小，能够提高射频信号在高频时的传输性能。

主权项：1.一种基于HTCC的SSMP过渡结构，其特征在于：包括陶瓷基板（4），所述陶瓷基板（4）呈阶梯状，包括自上至下依次相连的第一层陶瓷阶梯（10）、第二层陶瓷阶梯（11）和第三层陶瓷阶梯（12），所述第一层陶瓷阶梯（10）、第二层陶瓷阶梯（11）和第三层陶瓷阶梯（12）内形成有金属层（15），所述第三层陶瓷阶梯（12）的上表面形成有金属层，用于放置芯片（7）；所述陶瓷基板（4）的下表面固定有底层支撑板（5），所述底层支撑板（5）上形成与SSMP接头（2）相适配的阶梯孔，与所述SSMP接头（2）相对应的所述陶瓷基板（4）上形成有贯穿所述第二层陶瓷阶梯和第三层陶瓷阶梯的贯穿孔，贯穿孔用于SSMP接头信号引脚（9）的伸入；射频信号引脚焊盘（6）位于第二层陶瓷阶梯（11）正面，且其一端靠近所述贯穿孔设置，另一端靠近所述第三层陶瓷阶梯（12）的上表面的金属层设置，所述射频信号引脚焊盘（6）用于将所述SSMP接头信号引脚（9）与芯片（7）的引脚连接到一起；接地引脚焊盘分别位于第一层陶瓷阶梯（10）的正面、第二层陶瓷阶梯（11）的正面以及射频信号引脚焊盘（6）的两侧；所述陶瓷基板（4）内形成有若干根垂直接地孔（14），所述垂直接地孔（14）垂直连接陶瓷基板（4）中内的金属层（15）并垂直连接接地引脚焊盘以及第三层陶瓷阶梯（12）表面的金属层；可伐围框（3）套在陶瓷基板（4）的第一层陶瓷阶梯（10）上，可伐围框（3）上的开口通过顶层盖板（1）进行封闭，且顶层盖板（1）与第一层陶瓷阶梯（10）上的接地焊盘接触；所述底层支撑板（5）焊接在所述陶瓷基板（4）的下方，所述底层支撑板（5）上的阶梯孔的轴心与所述第二层陶瓷阶梯（11）和第三层陶瓷阶梯（12）上贯穿孔的轴心重叠。

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