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申请/专利权人：江苏盛捷半导体材料有限公司
摘要：本发明提供了一种半导体晶圆加工清洗装置，属于半导体晶圆加工清洗技术领域。该发明包括操作台、清洗喷头和晶圆，操作台分为上、下两层式设置，操作台的侧壁上固定连接有两个对称设置的支架，清洗喷头的内部设置有主喷液口和辅助喷管，主喷液口与清洗喷头的内腔连通，主喷液口的底壁等距设置有多组喷孔，辅助喷管与清洗喷头的侧壁之间固定连接，还包括：旋转定位组件，微震夹持组件，侧位清洗组件；夹持环通过多组滚轮对晶圆边缘进行弹性夹持，既提供了稳定支撑，又避免了晶圆与夹持环发生碰撞;滚轮转动同时,通过凸轮对晶圆边缘进行周期性撞击，使晶圆在转动时产生轻微的抖动，这有助于清除粘附在晶圆表面和边缘的微小粒子，提高了清洗效果。
主权项：1.一种半导体晶圆加工清洗装置，包括操作台（1）、清洗喷头（9）和晶圆（10），所述操作台（1）分为上、下两层式设置，所述操作台（1）的侧壁上固定连接有两个对称设置的支架（201），所述支架（201）的上端固定连接有气缸（2），所述气缸（2）的输出端贯穿操作台（1）的侧壁且其端部固定连接有限位环（3），所述清洗喷头（9）的内部设置有主喷液口（901）和辅助喷管（902），所述主喷液口（901）与清洗喷头（9）的内腔连通，所述主喷液口（901）的底壁等距设置有多组喷孔，所述辅助喷管（902）与清洗喷头（9）的侧壁之间固定连接，其特征在于，还包括：旋转定位组件：所述旋转定位组件设置于操作台（1）内部，所述旋转定位组件对晶圆（10）进行定位并控制其旋转；微震夹持组件：所述微震夹持组件设置于限位环（3）内部，所述微震夹持组件对晶圆（10）进行夹持导向；侧位清洗组件：所述侧位清洗组件设置于微震夹持组件内部，所述侧位清洗组件在旋转定位组件工作时对晶圆（10）的侧壁进行喷射清洗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏盛捷半导体材料有限公司 一种半导体晶圆加工清洗装置
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