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申请/专利权人:深圳国冶星光电科技股份有限公司
摘要:本发明涉及一种用于贴片数码管的贴片LED固晶方法,包括如下步骤:步准备好支架、芯片及银胶;将芯片放入扩晶机中在30‑60摄氏度的温度下进行扩晶;将支架根据芯片的发光颜色进行涂色;将冰冻的银胶取出解冻;将芯片和支架放入到固晶机中,并倒入银胶进行固晶;固晶机固晶后的产品进行烘烤,烘烤时间为2h,烘烤温度为145‑155摄氏度,并将烘烤完成的固晶产品依次放入到转盘式检测机构中;对所有的固晶产品进行照片的拍摄,并将拍摄的照片传送至图片对比系统使之与标准照片进行比对,检测固晶的位置是否精准,并对位置检测合格的固晶产品进行推力抽检,增加检测工艺,对固晶位置采用图片比对的方式进行检测,能够确保固晶产品的精品率。
主权项:1.一种用于贴片数码管的贴片LED固晶方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、准备好支架、芯片及银胶;步骤二、将步骤一中的芯片放入扩晶机中在30-60摄氏度的温度下进行扩晶;将支架根据芯片的发光颜色进行涂色;步骤三、将冰冻的银胶取出解冻;步骤四、将芯片和支架放入到固晶机中,并倒入银胶进行固晶;步骤五、固晶机固晶后的产品进行烘烤,烘烤时间为2h,烘烤温度为145-155摄氏度,并将烘烤完成的固晶产品依次放入到检测送料输送装置上;步骤六、将检测送料输送装置末端的固晶产品推入到转盘式检测机构中;检测机构包括由步进电机驱动的检测转盘,所述的检测转盘上均匀的设置有检测载具,且沿检测转盘的转动方向依次设置有与检测载具上的固晶产品配合的位置检测装置和推力检测装置,位置检测装置为拍照后进行图片比对的检测装置,所述的检测载具包括设置在检测转盘上且外部开口的载料槽,且载料槽开口的一侧设置有可升降开合的载料开合块,所述的载料槽内的底面的面积为固晶产品支架底面积的3-5倍,所述的载料槽相对开口的侧板内侧设置有第一卡紧块,所述的第一卡紧块与检测转盘上的第一卡紧气缸连接,载料槽的另一侧板内侧设置有第二卡紧块,所述的第二卡紧块与检测转盘上的第二卡紧气缸连接,且第二卡紧块作用于经过第一卡紧块卡紧后的固晶产品,第一卡紧块和第二卡紧块的下端面的高度大于载料槽内固晶产品支架高度,小于固晶产品的芯片的高度,所述的推力检测装置包括与检测载具内的固晶产品配合的推力结构和位于检测载具上方的摄像结构,所述的推力结构的动力部件为第二卡紧气缸,作用部件为第二卡紧块,第二卡紧气缸的气缸推杆连接有卡紧定位块,所述的卡紧定位块通过卡紧定位杆与第二卡紧块连接,且卡紧定位块通过卡紧定位弹簧连接有卡紧定位压块,所述的载料槽外壁与卡紧定位压块配合的部位设置有压力感应器,当压力感应器产生感应信号时,标准的固晶产品的支架会接触载料槽的内壁并与内壁中嵌入的接触感应器产生接触感应信号;采用上述检测机构进行检测时,先对固晶产品进行照片拍摄时,通过检测机构上的检测载具使固晶产品的支架贴住两块直角板,检测载具通过平推的方式使固晶产品的支架贴住两块直角板,且平推的作用力直接作用在芯片上,固晶产品与检测载具之间的摩擦力小于0.7N,并将拍摄的照片传送至图片对比系统使之与标准照片进行比对,检测固晶的位置是否精准,并对位置检测合格的固晶产品进行推力抽检,遵循每50个产品连续抽检三个的抽检方式,并将抽检合格及没有抽检的固晶产品送入到检测出料输送装置上,完成整个贴片LED的固晶操作。
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