买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：博讯光电科技(合肥)有限公司

摘要：本发明公开一种改善组装间隙的灯条，包括用于排线的软性电路板和多个固定连接在软性电路板上的led灯粒，其特征在于，软性电路板开有位于led灯粒下端部的挖槽，其中挖槽不处于软性电路板排线区域，挖槽将软性电路板分为带有电极的未开挖部和与led灯粒固定连接的连接部，其中未开挖部上电极通过排线与led灯粒电极连接；通过软性电路板的连接部具有一定的弹性变形能力，移动位于软性电路板上的led灯粒，减少led灯粒与导光板之间的间距，使得灯条与导光板间间隙合格，从而进一步减少光学折射，改善灯条与导光板因间隙问题所带来的不良。

主权项：1.一种背光模组，包括改善组装间隙的灯条和导光板，其特征在于，改善组装间隙的灯条包括：用于排线的软性电路板2和多个固定连接在软性电路板2上的led灯粒1，通过移动位于软性电路板2上的led灯粒1，减少led灯粒1与导光板3之间的间距；软性电路板2开设有位于led灯粒1附近的挖槽4，其中挖槽4不处于软性电路板2排线区域，挖槽4将软性电路板2分为带有电极的未开挖部21和与led灯粒1固定连接的连接部22，其中未开挖部21上电极通过排线与led灯粒1电极连接；所述挖槽4位于led灯粒1下端两侧，通过led灯粒1两侧的连接部22对led灯粒1进行布线；所述挖槽4还包括对led灯粒1位于导光板3侧的软性电路板2进行完全挖空的挖孔41；或者，所述挖槽4位于led灯粒1下端周侧，通过led灯粒1单侧的连接部22对led灯粒1进行布线。

全文数据：一种改善组装间隙的灯条技术领域本发明涉及背光源生产领域，具体是一种改善组装间隙的灯条。背景技术随着液晶显示行业的发展，背光模组的需求量也越来越多，在正常的背光模组中，灯条包括用于排线的软性电路板2和多个安装在软性电路板2上的led灯粒1导，其中灯粒固定在软性电路板2上，此时将灯条组装在导光板3上，存在组装后的灯条上灯粒与导光板3间隙过大如图1和图2所示，造成光学折射问题。发明内容本发明的目的在于提供一种改善组装间隙的灯条，通过软性电路板的连接部具有一定的弹性变形能力，移动位于软性电路板上的led灯粒，减少led灯粒与导光板之间的间距，使得灯条与导光板间间隙合格，从而进一步减少光学折射，改善灯条与导光板因间隙问题所带来的不良。本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种改善组装间隙的灯条，包括用于排线的软性电路板和多个固定连接在软性电路板上的led灯粒，软性电路板开有位于led灯粒附近的挖槽，其中挖槽不处于软性电路板排线区域，挖槽将软性电路板分为带有电极的未开挖部和与led灯粒固定连接的连接部，其中未开挖部上电极通过排线与led灯粒电极连接。进一步地，所述挖槽位于led灯粒下端两侧，通过led灯粒两侧的连接部对led灯粒进行布线。进一步地，所述挖槽还包括对led灯粒位于导光板侧的软性电路板进行完全挖空的挖孔。进一步地，所述挖槽位于led灯粒下端周侧，通过led灯粒单侧的连接部对led灯粒进行布线。本发明的有益效果：1、本发明通过软性电路板的连接部具有一定的弹性变形能力，移动位于软性电路板上的led灯粒，减少led灯粒与导光板之间的间距，使得灯条与导光板间间隙合格，从而进一步减少光学折射，改善灯条与导光板因间隙问题所带来的不良；2、本发明通过挖槽，使led灯粒的周侧软性电路板区域变小，更进一步，减少由于穿透软性电路板造成的光学反射。附图说明下面结合附图对本发明作进一步的说明。图1是现有灯条与导光板组装示意图；图2是现有灯条结构示意图；图3是本发明实施例一灯条结构示意图；图4是本发明实施例二灯条结构示意图；图5是本发明实施例三灯条结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。如图3至图5所示，一种改善组装间隙的灯条，包括用于排线的软性电路板2和多个固定连接在软性电路板2上的led灯粒1，软性电路板2开有位于led灯粒1附近的挖槽4，其中挖槽4不处于软性电路板2排线区域，挖槽4将软性电路板2分为带有电极的未开挖部21和与led灯粒1固定连接的连接部22，其中未开挖部21上电极通过排线与led灯粒1电极连接。使用时，由于软性电路板2呈软性，此时软性电路板2的连接部22具有一定的弹性变形能力，导致led灯粒1与导光板3之间间距可以进行调节，通过移动位于软性电路板2上的led灯粒1，减少led灯粒1与导光板3之间的间距，使得灯条与导光板3间间隙合格，从而进一步减少光学折射，改善灯条与导光板3因间隙问题所带来的不良；同时，通过挖槽4，使led灯粒1的周侧软性电路板2区域变小，更进一步，减少由于穿透软性电路板2造成的光学反射。如图3所示，实施例一，挖槽4位于led灯粒1下端两侧，此时通过led灯粒1两侧的连接部22对led灯粒1进行布线，利用led灯粒1两侧的连接部22弹性，实现led灯粒1与导光板3之间间距调节。如图4所示，实施二，挖槽4位于led灯粒1下端两侧的前提下，此时挖槽4还包括对led灯粒1位于导光板3侧的软性电路板2进行完全挖空的挖孔41，相对于led灯粒1两侧保留软性电路板2，此时led灯粒1由于没有位于导光板3侧的软性电路板2限位，使led灯粒1位移距离增大。如图5所示，实施例三，挖槽4位于led灯粒1下端周侧，此时通过led灯粒1单侧的连接部22对led灯粒1进行布线，利用led灯粒1单侧的连接部22弹性，实现led灯粒1与导光板3之间间距调节。当然本发明中软性电路板2挖槽4包括但是不局限于上述实施例一、实施例二和实施例三这三种情况，只要能够通过对软性电路板2进行挖槽4，利用led灯粒1连接的软性电路板2连接部22弹性，调节led灯粒1与导光板3的间隙，用来解决因led灯粒1与导光板3的间隙而发生的光学反射问题均在本发明保护范围内。当然上述挖槽4均在不影响软性电路板2排线和稳固性的基础上，进行实施操作的。使用时，第一步，对软性电路板2进行挖槽4处理；第二步，led灯粒1是固定在软性电路板2上，即锡膏按要求定量定位的印刷到软性电路板2对应的焊盘上的过程，利用贴片机将led灯粒1准确安装到软性电路板2的固定位置上，再利用固化炉将贴片胶融化，从而使led灯粒1与软性电路板2牢固粘接在一起。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

权利要求：1.一种改善组装间隙的灯条，包括用于排线的软性电路板2和多个固定连接在软性电路板2上的led灯粒1，其特征在于，软性电路板2开有位于led灯粒1附近的挖槽4，其中挖槽4不处于软性电路板2排线区域，挖槽4将软性电路板2分为带有电极的未开挖部21和与led灯粒1固定连接的连接部22，其中未开挖部21上电极通过排线与led灯粒1电极连接。2.根据权利要求1所述的一种改善组装间隙的灯条,其特征在于，所述挖槽4位于led灯粒1下端两侧，通过led灯粒1两侧的连接部22对led灯粒1进行布线。3.根据权利要求2所述的一种改善组装间隙的灯条,其特征在于，所述挖槽4还包括对led灯粒1位于导光板3侧的软性电路板2进行完全挖空的挖孔41。4.根据权利要求1所述的一种改善组装间隙的灯条,其特征在于，所述挖槽4位于led灯粒1下端周侧，通过led灯粒1单侧的连接部22对led灯粒1进行布线。

百度查询： 博讯光电科技(合肥)有限公司 一种改善组装间隙的灯条