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申请/专利权人：上海移远通信技术股份有限公司
摘要：本发明实施方式涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片可靠性测试装置，包括：控制模块用于接收来自计算设备的检测触发信号，并控制切换芯片依次连通测试板；被连通的测试板用于通过切换芯片接收来自计算设备的联网检测指令，将联网检测指令传送至待测模块；待测模块响应于联网检测指令通过联网接口接收联网信号，使待测模块根据联网信号生成测试结果，并将测试结果通过被连通的测试板和切换芯片传送至计算设备。本发明中芯片可靠性测试装置及方法，能够实现芯片的自动化可靠性测试，实时了解测试结果，减少人工操作，同时提高功能测试的及时性。
主权项：1.一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，包括：控制模块、切换芯片、多个用于连接待测模块的测试板，每个所述测试板包括：用于接收外部信号的联网接口；所述控制模块连接所述切换芯片，所述切换芯片连接所述多个测试板，所述切换芯片包括多个切换信号输出端口，每个切换信号输出端口对应连接一个所述测试板的联网信号传输端口；所述控制模块及所述切换芯片还用于分别外接计算设备；所述控制模块用于接收来自所述计算设备的检测触发信号，并控制所述切换芯片通过循环检测的方式依次连通所述测试板，且所述控制模块循环检测完所有所述测试板的时间小于单个所述待测模块的重启时间；被连通的所述测试板用于通过所述切换芯片接收来自所述计算设备的联网检测指令，将所述联网检测指令传送至所述待测模块；其中，所述待测模块响应于所述联网检测指令通过所述联网接口接收联网信号，并根据所述联网信号生成测试结果，将所述测试结果通过被连通的所述测试板和所述切换芯片传送至所述计算设备。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海移远通信技术股份有限公司 芯片可靠性测试装置及方法
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