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一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片,及低热膨胀型高频覆铜板 

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申请/专利权人:常州中英科技股份有限公司

摘要:本发明属于通信材料技术领域,尤其涉及一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片,及低热膨胀型高频覆铜板。本发明通过先在含氟树脂混合物的均匀分散液中添加具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺,再在纤维布上浸渍该均匀分散液,最后烘烤的方式,制作得到半固化片,而该半固化片后续还可以再制得具有极低的热膨胀系数的高频覆铜板。本发明具有以下优点:具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺,内部原位反应,形成二苯并八元环这一具有热缩冷胀特性的结构,而且是二维层面上的二苯并八元环结构,因此在含氟树脂基体内形成了交联网络结构,协同降低了高频覆铜板的热膨胀系数,显著提高了板材的弯曲强度、机械刚度和尺寸稳定性。

主权项:1.一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片,其特征在于所述半固化片的制备方法依次包括以下步骤:S1、配置含氟树脂混合物的均匀分散液;S2、将所述含氟树脂混合物的均匀分散液浸渍纤维布,经烘烤得到所述半固化片,所述含氟树脂混合物包括具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺,所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的化学结构为,其中R为,或者,或者中的任意一种或几种的混合物,所述含氟树脂混合物还包括含氟树脂乳液、填料和偶联剂,所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的用量占所述含氟树脂混合物的5-50wt%,所述含氟树脂乳液为聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物以及聚三氟氯乙烯和乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的任意一种或几种混合物的乳液。

全文数据:

权利要求:

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